建成以芯片設計為龍頭，制造、封測、裝備材料領域協同發展產業格局

　　本報訊 近日，第二屆中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮在北京召開，天津經濟技術開發區（以下簡稱“天津經開區”）成為2021中國IC風云榜“年度蕞具成長潛力園區獎”唯一獲獎單位。

　　據介紹，該獎項由數百位半導體行業CEO共同擔任評委，以一線及新一線城市承擔特定功能的各大產業園區為評選對象，從園區定位、政策力度、外向型程度、綜合投資環境、重大項目建設情況等維度評選得出。

　　近年來，天津經開區集成電路領域設計、制造、封測并舉發展，完整產業鏈初步形成。集成電路銷售額占全市近40%，其中，設計、封測分別占全市的69.2%、99.53%，企業數量占全市近60%。目前，天津經開區已匯聚了恩智浦、唯捷創芯、諾思、國芯科技、中星電子、菲萊科技等代表性企業。

　　天津經開區逐步形成了“一核二極”空間布局模式，即以天河科技園為設計企業的核心載體，以微電子工業區為半導體設備、制造、封測聚集的創新增長極，以南港工業區為半導體材料的基礎支撐極。

　　今后，天津經開區將以“組織鏈、產業鏈、資金鏈、空間鏈、創新鏈、人才鏈”六鏈聯動為總體思路，繼續通過出政策、打品牌、強隊伍、聚空間等舉措齊頭并進引育企業，重點打造半導體設備材料配套工程、射頻芯片躍升工程、芯片設計業的引領工程。到2025年，天津經開區將建成以芯片設計為龍頭，制造、封測、裝備材料領域協同發展的產業格局，形成一批核心技術強和市場占有率高的產品和重點企業，打造集成電路特色工藝全產業鏈基地。

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　　建成以芯片設計為龍頭，制造、封測、裝備材料領域協同發展產業格局

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　　天津經開區將打造集成電路 特色工藝全產業鏈基地

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